中國における半導體集積回路（ＩＣ）製造業(yè)に向けた新たな支援政策が制定されており、まもなく正式に発表されることが明らかになった。２７日付中國証券報が伝えた。

支援政策はチップの設計から製造までの全産業(yè)チェーンに及び、中長期的な視野に立ち、集積回路製造業(yè)の問題解決に取り組むものである。中でも、設備と製造プロセスが支援の重點となっており、いくつかの企業(yè)とプロジェクトが重點的な支援を受ける見通しである。

業(yè)界関係者は「支援政策の実施後、中國の集積回路製造業(yè)の生産プロセスの水準は大幅に向上し、世界一流の水準に並ぶ。それにより、國際市場の産業(yè)チェーンにおける発言権も拡大する」と指摘する。

「中國証券報」より　2014年1月27日